爐溫測(cè)試儀在smt行業(yè)的應(yīng)用
2017-11-06 17:55:43 瀏覽量：1647
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
回流焊爐
回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。
測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)
因?yàn)殄a膏的成分不同，每種型號(hào)的錫膏都有對(duì)應(yīng)的工藝。對(duì)升溫段，恒溫段的時(shí)間范圍各有要求。
達(dá)不到溫度、時(shí)間要求的，會(huì)造成元器件“虛焊”，達(dá)不到焊接要求，產(chǎn)品為不良品。超過溫度、時(shí)間要求的，可能會(huì)對(duì)元器件造成損傷。
我們的爐溫測(cè)試儀可以全程檢測(cè)整個(gè)焊接的制成，并通過專門的軟件分析出各個(gè)工藝段的具體時(shí)間。對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)工藝，來鑒定此次生產(chǎn)有無達(dá)到工藝標(biāo)準(zhǔn)。
運(yùn)用爐溫測(cè)試儀一則可以檢測(cè)生產(chǎn)工藝是否達(dá)標(biāo)，二則可以通過實(shí)際測(cè)量的數(shù)據(jù)，進(jìn)行生產(chǎn)工藝的微調(diào)控，以達(dá)到控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率的目的。
回流焊分析曲線實(shí)例
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